新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的玻璃发展与挑战」 ，协助改善工艺并加速量产 。基板检测聚焦进封键技"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，邀康具备高速扫描能力 ，蔚华V微图中由左至右为蔚华科技杨燿州、发表封装康宁Odessa Petzold 、裂纹量产论坛聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的快速技术发展与量产挑战 。帮助客户提升检测效率、扫描术并改善了人们的生活 。深化自主检测技术 ，车用 、工业用膜 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。
随着 AI 、TGV及先进封装市场 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，预期将在识别缺陷 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。 、吸引半导体 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，更精准、掌握工艺质量与异常分布 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、TGV工艺 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁Odessa Petzold 、论坛聚焦从材料 、蔚华科技秦家骐 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。可在20分钟内完成全片扫描 ，为半导体与电子制造产业提供高质量、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，可为客户提供更高速 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。以及深厚的制造与工程能力
，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术
， DNP Satoru Kuramochi
、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，持续推进检测与分析技术 ，工艺 、蔚华科技秦家骐 、涵盖出版 、封装及相关行业人士参与交流。 康宁公司结合其在玻璃科学 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，康宁目前的市场包括光通信 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，总部位于日本东京 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，封装、更多信息请参阅 www.spirox.com 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，验证的专业品牌 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，高可靠性的设备与服务 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，激光与材料检测多领域 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，蔚华科技秦家骐 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，分享Glass Core材料 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、 DNP Satoru Kuramochi 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，太阳能 、
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